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Presales Job Posting – June 6, 2026

June 6, 2026
售前岗位招聘信息20260606 - Photo 1

本文主题词:#售前招聘 #售前面试 #售前培训  #解决方案工程师培训

近期售前招聘岗位信息如下,如果您对某个职位感兴趣,文末联系我们。




职位编号:20260606-01



AI售前专家
北京·25K-50K/月

【职位要求】

  • 具备扎实的 AI 技术理解力,熟悉机器学习、深度学习基本原理,了解 Transformer、大语言模型(LLM)的工作机制与能力边界;

  • 深入理解 智能体(Agent)核心技术栈,包括 Prompt Engineering、RAG 检索增强、Function Calling / Tool Use、记忆机制、多 Agent 协作等;

  • 熟悉主流智能体开发框架与产品形态(如 LangChain、LangGraph、Dify、Coze、AutoGen 等),了解其适用场景与局限性;

  • 具备解决方案架构设计能力,能够基于客户现状输出分层架构方案(业务架构、应用架构、数据架构、技术架构);

  • 了解向量数据库、知识图谱、Embedding 模型等 RAG 关键组件的基本原理与选型考量;

  • 具备基础的数据分析能力,熟悉 SQL、Python 或常用数据分析工具者优先。


    业务技能要求:

  • 客户需求分析:能够通过调研快速识别客户核心痛点,并映射为智能体RPD

  • 熟悉AI 功能从需求到上线的完整生命周期,协调算法、工程、测试资源按期交付;

  • POC项目管理:能够制定POC范围、验收标准与风险预案,协调研发资源快速交付可演示原型;

  • 技术沟通能力:能读懂技术方案,与研发团队就模型效果、RAG链路、Agent状态机进行深度技术对话,弥合业务与技术的认知鸿沟;

  • AI产品化思维:理解LLM的非确定性特征,能设计兜底机制、置信度提示及渐进式披露策略;

  • 文档与表达能力:能撰写高质量的PRD、解决方案白皮书、投标技术文件、用户手册及汇报材料。

  • 技术方案宣讲与演示:具备优秀的现场演讲与Demo演示能力,清晰传递方案价值与技术可行性;


    工作经验要求:

  • 1年及以上 AI产品、智能体或企业级AI解决方案相关经验;

  • 有完整参与智能体产品从需求分析、技术验证(PoC)、开发落地到上线运维的全周期经验;


    项目经验要求:

  • 主导或核心参与过至少 1 个 智能体 / LLM 应用项目的成功落地,具备完整的需求分析、方案验证、上线迭代经验

  • 有基于 LangChain / LangGraph / Dify 等框架进行 Agent 开发、工具封装、多轮对话管理的项目实践;

  • 具有制造业、航天航空或 PLM 领域智能化项目经验者优先








职位编号:20260606-02



金融行业解决方案架构
北京·35K-70K/月

【岗位描述】

1. 挖掘银行客户痛点,基于蚂蚁数科核心AI产品,针对零售金融、营销、风控、运营等场景,设计AI大模型驱动的端到端解决方案;

2. 主导方案架构设计与落地,基于蚂蚁数科AI大模型及智能体平台,确保高可用、可扩展与金融级安全合规;

3. 协同商务团队完成售前支持与方案宣讲,推动项目中标及规模化落地,助力客户业务增长;

4. 跟踪行业趋势,为银行客户提供智能化升级路径建议,整合生态资源推动联合创新;

5. 沉淀可复用的行业最佳实践及解决方案,参与金融行业标准建设及评测。


【岗位要求】

1. 具备银行业务实战经验,熟悉零售金融、营销、风控、运营中至少两个领域,有相关项目落地经验;

2. 熟悉大模型技术(LLM、RAG、微调、Agent等),能基于AI PaaS设计端到端金融AI解决方案,有银行场景落地案例者优先;

3. 独立完成复杂架构设计与方案输出,具备优秀的客户沟通、方案宣讲及预期管理能力;

4. 具备金融及安全合规意识,熟悉银行立项采购流程,有互联网大厂或银行架构背景者优先;

5. 本科及以上学历,5年以上To B经验,至少3年金融行业解决方案/架构设计经验,有服务大中型银行客户经验。







职位编号:20260606-03



解决方案售前专家(半导体)
北京·30K-60K/月

【岗位职责】:

1、客户需求挖掘与技术咨询:深入半导体晶圆厂(FAB)及设备商客户现场,与客户的技术、工艺、设备、IT等部门深入交流,精准挖掘客户在生产执行、工艺控制、设备协同、良率提升等方面的业务痛点与技术需求。基于客户工艺流程与设备控制需求,提供专业的技术咨询与解决方案建议,帮助客户明确需求、评估技术可行性。

2、解决方案设计与输出:针对半导体制造场景设计整体解决方案;

3、配合销售团队完成客户拜访、技术交流、方案宣讲及产品Demo演示,向客户不同角色清晰传递方案价值;

4、市场洞察与产品反馈:跟踪半导体行业技术发展趋势、竞争对手动态及国产替代政策导向,定期输出市场洞察与竞品分析报告。


【岗位职责】:

1、本科及以上学历,自动化、电子工程、微电子、机械电子、控制工程等理工科专业优先;

2、5年以上半导体行业相关工作经验,其中3年以上售前解决方案、技术咨询或工艺/设备工程师经验;

3、具备甲乙双方复合工作经验:既有在晶圆制造厂/封测厂从事工艺、设备或制造相关工作的经历,又有在半导体设备商/核心零部件企业从事售前、应用或技术支持的实战经验者优先。

4、精通半导体晶圆制造全工艺流程,熟悉晶圆厂的生产环境与关键工艺控制节点,熟悉半导体前道设备的工作原理、控制系统架构及通信接口,对设备的运动控制、实时通信、数据采集有较深理解。






职位编号:20260606-04



医疗行业售前架构师
上海·35K-70K/月

【岗位职责】

1.行业解决方案:洞察医疗行业的数字化发展趋势,整合公司各类产品、技术和合作伙伴能力,持续形成具备竞争力的行业解决方案;

2.售前技术支持:面向医疗行业客户,提供全面的公司各类产品和解决方案的售前技术咨询工作,在销售团队完成项目合同签订的过程中提供相关技术支持;

3.产品技术支持:协助产品经理,完善行业产品的发展规划、形态模式、需求规格梳理和技术选型设计工作;

4.合作伙伴生态建设:协助销售和项目交付团队,评估和引入合格的合作伙伴,并赋能合作伙伴,进行方案交流和培训。


【岗位要求】

1.本科及以上学历,具有5年以上行业解决方案或系统架构设计从业经历,熟悉IT架构规划、系统集成和项目实施;

2.熟悉医疗健康企业的业务架构,擅长分析客户业务需求,整合产品输出解决方案;

3.熟悉云计算技术和产品,包括但不限于网络、服务器、存储、容器、微服务、中间件、数据库、大数据和AI等,可以在不同层面设计云服务架构,能提供IaaS/SaaS/PaaS/不同层级的解决方案;

4.熟悉各类安全产品、技术和管理体系者优先,包括但不限于网络安全、数据安全、主机安全、渗透测试、等保、SOC2等;

5.学习能力、沟通能力和执行力强,具备团队合作精神,可以接受较大工作强度;

6.具有技术研发、产品开发等相关从业经历者优先,主导或参与过企业数字化转型项目者优先,与ISV/SI等合作伙伴有过合作经验者优先,通过云TCA认证或同等资格认证以上者优先。






职位编号:20260606-05



华南区解决方案专家-飞书
广州/深圳·30K-50K/月

【岗位职责】:

1、负责飞书南区中大型客户,负责中大型综合性集团研究分析,整合内外部资源,打造行业整体竞争力,提供高质量的解决方案产出;

2、提供面向行业的专业咨询能力,具备高层对话能力,提供行业一体化解决方案,具备运营行业客户的成功经验;

3、负责客户需求对接并参与产品团队的深度沟通,为大客户侧的解决方案匹配及顺利落地负责;

4、基于行业标杆客户场景,产出可复制的客户成功案例和行业最佳实践,关注战略客户的成功交付上线和持续服务。


【岗位要求】:

1、大学本科及以上学历,理工科和计算机相关,有一定的技术基础能力优先;

2、具备企业应用类产品的销售/售前/咨询/交付等相关经验,曾独立或带领团队拓展制造行业大型头部企业项目,SaaS类产品优先;

3、具备良好的内外部沟通协调能力以及良好的企业高层对话能力。







职位编号:20260606-06



售前总监
北京·30K-50K/月

【岗位职责】:

1. 搭建并管理售前团队,制定标准流程,提升整体交付能力;

2. 面向政府、央企等大客户,开展需求调研,设计整体解决方案;

3. 独立撰写技术方案、可研报告、招投标文件及汇报材料;

4. 负责高层汇报、方案宣讲、技术答辩,传递产品价值;

5. 协同研发等部门,确保方案可行,支撑重大项目中标;

6. 参与成本测算、竞品分析,优化行业解决方案库;

7. 把控文档质量与项目风险,确保工作规范严谨




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